2024-11-19
대구대학교 차세대 반도체 혁신융합대학 사업단 사무실 부재 안내(~11/22)
대구대학교 차세대 반도체 혁신융합대학 사업단 사무실 부재를 아래와 같이 안내드립니다. * 일시: 2024. 11. 20. (수) ~ 11. 22.(금) / 3일간 * 사유: 2024 CO-SHOW 행사 지원 * 사업단 행정실 인력 전체 출장 일정으로 사무실 부재를 안내드리오니 사무실 방문 전 참고를 부탁드리며, 급한 건의 경우 아래의 메일 주소로 메일을 주시면 순차적으로 답변드릴 수 있도록 하겠습니다. 담당 메일주소 부재일 학사(수업, 학점교류, 마이크로디그리) ddh04097@deagu.ac.kr 20(수), 21(목), 22(금) 예산 및 일반행정 ehcl22@daegu.ac.kr 20(수), 21(목), 22(금) 비교과(경진대회, 특강, 교육 프로그램) ehcl22@daegu.ac.kr 20(수), 21(목), 22(금) 구매(장비 관련) ehcl22@daegu.ac.kr 20(수) 하루 감사합니다....
2024-11-18
차세대반도체학과 반도체 세미나 I Advanced Package 이해 I 2024. 11. 20. (수) I...
숭실대학교 차세대반도체학과 '반도체산업이해' 오픈 특강을 진행합니다. 반도체 산업에서 종사 및 연구하시는 다양한 연사분들을 모셔 반도체산업에 대한 강연을 해주십니다. 관심있는 누구나! 비이공계 학생들도, 타대생들도 편하게 오셔서 반도체 산업에 대한 이해 및 교류의 시간이 되시기를 바랍니다. 1. 강연주제 : Advanced Package 이해 (# 부제: 반도체산업에서 패키지의 중요성 이해) 2. 일시 : 2024년 11월 20일 수요일 오후 4시 30분~ 5시 30분 3. 참가방법 : 숭실대학교 벤처중소기업센터 511호(10511) 또는 ZOOM 실시간 화상 ▶ 대면: 본 강의는 '반도체산업이해'를 수강하고 있는 학생들을 우선하고 있으며, 대면으로 강연을 참석하실 경우 잔여 좌석에 한하여 자유롭게 참여가능합니다. (※ 16시 30분에 강의가 시작이 됩니다. 늦지 않도록 여유있게 준비해주세요.) ▶ 비대면: ZOOM 링크(https://ssu-ac-kr.zoom.us/j/8568950150?omn=87112090439) 또는 포스터 내 QR로 입장 가능합니다. 4. 강연자 : 구준모 삼성전자 AVP사업팀 수석연구원 5. 참여대상 : 반도체에 관심있는 누구나! 반도체에 관심 없는 학생들도 환영!!(타대생도 자유롭게 참여 가능합니다!) 6. 유의 사항 : ▶ 본 강연은 '반도체산업이해' 수업이지만 자유롭게 참석하셔서 강연을 청취하는 것은 가능합니다. ▶ 해당 강연의 모든 저작권은 강사분께 있음을 알려드립니다. ※ 관련문의 : 차세대반도체학과 disu@ssu.ac.kr, 02-829-8224/8226...
혁신융합대학
