안녕하십니까 대구대학교 차세대 반도체 혁신융합대학 사업단입니다.

국내 차량용 반도체설계 및 펠리스 업계의 선두에 있는 텔레칩스의 대규모 채용연계형 인턴십을 안내드리오니 많은 지원 부탁드립니다.

1. 개요

2023 텔레칩스 채용연계형 인턴십

  가. 모집분야

    ► Embedded S/W Engineer

    ► SoC Engineer

    ► 상품전략기획

    ► 생산관리

  나. 인턴십 기간

       2023년 8월 21(월) ~ 2023년 12월 20일(수) 4개월 예정

  다. 근무조건

     1) 근무지: 텔레칩스 판교사옥

     2) 고용형태: 채용연계형 인턴

  라. 공통 지원자격

     - 4년제 정규 대학교 기졸업자 또는 24년 2월 졸업예정자

     - 인턴십 기간 Full-time 근무 가능자

     - 인턴십 종료 후 24년 1월 정규직 전환 시 입사 가능자

     - 해외출장에 결격 사유가 없는 자

  마. 접수기간 및 방법

      1) 접수기간: 2023년 7월 17일(월) ~  7월 30일(일)

      2) 접수방법: 텔레칩스 채용사이트 온라인 지원 (https://careers.telechips.com)

  바. 전형절차 

       서류접수(~ 7월 30일)  →  면접전형(~ 8월 11일)  →  합격자 발표(8월 14일)

2. 기타

  가. 각 세부 자세한 내용은 텔레칩스 채용 홈페이지에서 확인 바랍니다.

  나. 유의사항 : 프로그램에 참여할 학생은 차세대 반도체 혁신융합대학 사업단 성병호 교수님께 연락하여 서류 작성 및 면접방식을 컨설팅 받고 신청해주시기 바랍니다.

  다. 성병호 교수님 연락처 : byungho.seong@daegu.ac.kr(이메일), 053-850-6706