안녕하십니까.
대구대학교 차세대 반도체 혁신공유대학 사업단입니다.

대구대학교 차세대 반체 혁신공유대학 사업단에서는 ICEIC 2024(2024 국제 전자·정보·통신 학술대회)에 참석을 희망하는 학생을 다음과 같이 모집하고자 합니다.

학생 여러분들의 많은 관심과 참여를 부탁드리겠습니다.
 

가. 행사개요

    1) 행사명: ICEIC 2024(2024 국제 전자·정보·통신 학술대회)

    2) 일시: 2024년 1월 28일(일) ~ 1월 31일(수)

           (※귀국은 항공 사정에 의해 2월 1일(목) 예정)

    3) 장소: 대만 타이페이 메리어트 호텔
 

나. 선발 내용

    1) 선발 목적: ICEIC 2024에 참여하여 전자, 정보, 통신 기술에 대한 최신 기술과 연구 동향을 현장에서 파악하고, 그 내용을 대구대 및 반도체에 관심 있는 자에게                    다 각도로 전달하기 위한 학생 참여자를 선발하고자 함.

    2) 선발자 활동 내용

      가) 반도체 분야 진로 탐색 및 전공자를 위해 전자 정보 통신 기술 및 제품, 연구 내용을 현장에서 직접 참여하고 다양한 형태로 소개·전달하기 위해 ICEIC 2024 참석

      나) 귀국 후 결과보고서(카드뉴스 또는 글_별도 양식 제공)를 제작 및 작성하여 제출
 

다. 선발 일정
 ※ 면접은 선발 인원보다 초과하여 신청했을시 진행
 ※ 면접은 접수자를 대상으로 온라인(ZOOM) 면접 또는 대면 면접 중 1가지를 선택하여 실시

 ※일정은 진행에 따라 변경될 수 있음.
 

라. 신청 자격 및 선발 내역

    1) 선발 인원: 20명 이내

    2) 신청 방법: 아래 첨부된 파일의 [붙임1, 2]를 작성 후 관련 서류와 함께 이메일 제출             
       - 제출처: ggh0601@daegu.ac.kr
       - 참가 계획서는 ICEIC 2024 홈페이지 및 프로그램, 인터넷 검색 등을 토대로 하여 작성
       - 성적증명서(제출용), 영어 공인시험성적표(해당자), 참가 신청서(붙임1), 참가 계획서(붙임2)를 함께 제출

    3) 신청 기한: 2024년 1월 4일(목) 13시까지

    4) 신청자격: 차세대반도체 융합학부 마이크로디그리 및 부·복수전공을 이수하였거나 현재 이수 중인 대구대학교 재학생 및 반도체에 관심있는 학생( ※대구대학교 재학생만 신청 가능)

 *마이크로디그리: 9학점/ 부전공: 21학점 / 복수전공: 39학점 이상 이수하였거나 이수 중인 학생
    5) 지원내용:  교통비(대구 공항 외의 공항을 이용할 경우에만), 왕복 항공료( 한국 ↔ 대만 타이페이), 및 숙박비, ICEIC 2024 등록비, 조식 및 석식(그 외 개인 부담)
   
마. 기타
  - ICEIC 2024 홈페이지: https://iceic.org/ 
  - 숙박의 경우 2인 1실로 진행, 희망 룸메이트가 있는 경우 사전에 사업단으로 전달

바. 유의사항
  - 선발 후 개인 사정으로 취소하는 경우 취소에 따른 수수료 등 모두 부담해야함.
  - 귀국 후 결과보고서 등을 제출하지 않는 경우 ICEIC 2024 방문을 위해 사용된 경비(항공료 및 숙박료 등)를 반환해야함.
  - 외국 여행에 따른 제반 관련 규정을 준수하고 주어진 계획에 따라 성실히 연수에 임하며, 연수 기간 중 발생할 수 있는 각종 사고를 예방하기 위해 관련된 사항을 숙지하고 이를 철저히 이행해야함.
  - 참석 확정 이후 특별한 사유 없이 취소하는 경우 또는 합격 이후 연락이 되지  않을시, 추후에 있을 차세대 반도체 혁신융합대학 사업단의 모든 비교과 행사 참석에            불이익이 있을 수 있음.