안녕하십니까.
대구대학교 차세대 반도체 혁신공유(융합)대학 사업단니다.

대구대학교 사업단에서는 ISOCC 2024(2024 국제 시스템온칩 반도체 설계 학술대회)에 참석을 희망하는 학생을 다음과 같이 모집하고자 합니다.

반도체에 관심있는 학생 여러분들의 많은 관심과 참여를 부탁드립니다.


가. 행사 개요
   1) 행사명: ISOCC 2024(International SoC Conference) / 2024 국제 시스템 온칩 반도체 설계 학술대회
     - ISOCC2024는 국내·외 시스템 반도체 분야의 최신 설계 기술 주제를 논의하고자 하는 포럼으로 아날로그 및 디지털 회로 및 시스템 설계, 이론, 시물레이션, 모델링 실험 구현 및 경험, 시스템 온어 칩 영역 등의 새로운 기술에 대한 광범위한 주제를 다루는 국제 학회
   2) 일시: 2024년 8월 19일(월) ~ 8월 22일(목)
   3) 장소: 일본, 프리미어 호텔 츠바키 삿포로 호텔
   4) 학회 홈페이지: https://isocc.org

나. 선발 내용
   1) 선발 목적: ISOCC 2024에 참석하여 국내·외 시스템온칩 분야에 대한 최신 기술과 연구 동향을 현장에서 파악하고, 그 내용을 혁신공유대학 학생, 반도체에 관심있는    대구대학교 학생들에게 다 각도로 전달하기 위한 학생 참여자를 선발하고자 함
   2) 활동 내용
      가) 반도체 분야 진로 탐색 및 전공자를 위해 시스템 반도체 분야의 연구, 기술 내용을 현장에서 직접 참여하고 다양한 형태로 소개 및 전달
      나) 행사 참석 후 결과보고서 (카드뉴스, 참가 소감문, 참여 후기 영상 등)를 작성하여 제출

다. 선발 일정
※ 일정은 진행에 따라 변경될 수 있음.

   1) 선발 인원: 대구대학교 재학생 20명 (선착순 ×)
   2) 신청 방법: 아래 첨부된 한글파일 내의 신청서를 작성하여 이메일로 제출(ggh0601@daegu.ac.kr)
     - 신청서는 첨부된 파일의 4, 5쪽(붙임 1, 2) 참조
     - 참가 계획서는 ISOCC2024 홈페이지 프로그램, 인터넷 검색 등을 토대로 작성
     - 성적증명서(제출용), 영어 공인시험성적표(해당자), 참가 신청서(붙임 1), 참가 계획서(붙임 2)를 함께 제출
   3) 신청 기한: 2024년 6월 27일 (목) 17시까지 ★신청 기한 엄수★
   4) 신청 자격: 차세대 반도체 융합학부 마이크로디그리 및 부·복수전공을 이수하였거나 이수 중인 본교 재학생 및 반도체에 관심있는 학생, 차세대 반도체 사업단에서 주관한 비교과 프로그램에 참여한 학생