안녕하십니까.
대구대학교 차세대 반도체 혁신공유(융합)대학 사업단입니다.

대구대학교 사업단에서는지원자격 조건 미달로  ISOCC 2024(2024 국제 시스템온칩 반도체 설계 학술대회)에 참석을 희망하는 학생을 다음과 같이  추가모집하고자 합니다.

반도체에 관심있는 학생 여러분들의 많은 관심과 참여를 한 번 더  부탁드립니다.

※ 이전 제출자는 재제출 불가, 접수 이력 확인시 자동 탈락 ※

가. 행사 개요
   1) 행사명: ISOCC 2024(International SoC Conference) / 2024 국제 시스템 온칩 반도체 설계 학술대회
     - ISOCC2024는 국내·외 시스템 반도체 분야의 최신 설계 기술 주제를 논의하고자 하는 포럼으로 아날로그 및 디지털 회로 및 시스템 설계, 이론, 시물레이션, 모델링 실험 구현 및 경험, 시스템 온어 칩 영역 등의 새로운 기술에 대한 광범위한 주제를 다루는 국제 학회
   2) 일시: 2024년 8월 19일(월) ~ 8월 22일(목)
   3) 장소: 일본, 프리미어 호텔 츠바키 삿포로 호텔
   4) 학회 홈페이지: https://isocc.org

나. 선발 내용
   1) 선발 목적: ISOCC 2024에 참석하여 국내·외 시스템온칩 분야에 대한 최신 기술과 연구 동향을 현장에서 파악하고, 그 내용을 혁신공유대학 학생, 반도체에 관심있는   대구대학교 학생들에게 다 각도로 전달하기 위한 학생 참여자를 선발하고자 함
   2) 활동 내용
      가) 반도체 분야 진로 탐색 및 전공자를 위해 시스템 반도체 분야의 연구, 기술 내용을 현장에서 직접 참여하고 다양한 형태로 소개 및 전달
      나) 행사 참석 후 결과보고서 (카드뉴스, 참가 소감문, 참여 후기 영상 등)를 작성하여 제출

다. 선발 일정
※ 일정은 진행에 따라 변경될 수 있음.

   1) 선발 인원: 대구대학교 재학생 20명 (선착순 ×)
   2) 신청 방법: 아래 첨부된 한글파일 내의 신청서를 작성하여 이메일로 제출(ggh0601@daegu.ac.kr)
     - 신청서는 첨부된 파일의 4, 5쪽(붙임 1, 2) 참조
     - 참가 계획서는 ISOCC2024 홈페이지 프로그램, 인터넷 검색 등을 토대로 작성
     - 성적증명서(제출용), 영어 공인시험성적표(해당자), 참가 신청서(붙임 1), 참가 계획서(붙임 2)를 함께 제출
   3) 신청 기한: 2024년 7월 5일 (금) 16시까지 ★신청 기한 엄수★
   4) 신청 자격: 차세대 반도체 융합학부 마이크로디그리 및 부·복수전공을 이수하였거나 이수 중인 본교 재학생 및 반도체에 관심있는 학생, 차세대 반도체 사업단에서 주관한 비교과 프로그램에 참여한 학생